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天豪IC封膠設備

訂貨號:THG3

COB黑膠邦定密封
 

       
封膠前 封膠後 槍頭加熱 底板加熱

 

--- 主要特點 ---

1、此黑膠封裝設備適合於任何形狀的IC。
2、幫定線的密度不會影響封膠的一致性。
3、槍頭加熱(膠水加熱)功能使黑膠增加流動性,封膠後不露銅。
4、底板加熱(產品加熱)功能增加產品溫度,使黑膠更容易滲入,不會產生氣泡現象。
5、三軸均採用進口伺服馬達控制,精度非常高,可使黑膠均封在白線框內。
6、點膠針頭及膠閥人性化設計,易於清潔維護。

應用實例(點擊播放錄影)
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